半导体和数据通信

数据通信和电子器件在我们生活中的作用与日俱增。但是,很少有公司能像我们一样具备如此强大的能力,能够提供如此广泛的创新组件。 在许多现代最微型的电子元件中,都能发现我们产品的身影。这些元件虽小,却能完成一些最重要的任务。

光刻技术

我们的产品广泛使用在各种光刻应用中,我们拥有丰富的光和先进光学元件专业知识,处于行业领先地位。

晶圆

不仅在超薄玻璃基板和晶圆级芯片尺寸密封封装技术的应用领域拥有专业知识,还拥有广泛的创新成果,能为各行各业提供解决方案。

高性能计算

设备的尺寸可能越来越小,但驱动它们的系统正在变得更加强大。

电子集成

随着设备尺寸越来越小、结构越来越紧凑,有效的封装以及元件和技术的集成至关重要。 

数据和电信

高精度材料和元件能为可靠性极高、速度极快的创新提供支持。

微机电系统(MEMS)

更小、更强大的微机电系统的开发也需要创新的保护解决方案。